美国应用材料公司(Applied Materials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆重生(wafer reclaim)中心。 

    应用材料公司的工厂运营服务部门总经理Mark Stark表示，这家中心占地3120平米，位于台湾地区的科学工业园区，将包括三个洁净室，向客户提供晶圆重生技术。应用材料声称，它可以把测试晶圆的帮助延长45%以上，每个晶圆可以使用11次。 

    国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一项研究表明，测试晶圆在半导体产业中的使用上升，占总体硅晶圆用量的15%左右。这是因为测试晶圆在300毫米工厂中的使用增加。 

    Mark Stark表示：“通常情况下，晶圆是晶圆厂的最大消耗成本来源。由于整个产业面临硅短缺，晶圆重生服务将得到更多采用，以帮助抵消硅供应有限和非产品晶圆成本上升的影响。”