William Beckenbaugh将聚焦进一步提高维讯柔性电路板有限公司的封装技术，并商业化其当前技术创新与新技术创新。

        维讯柔性电路板有限公司（纳斯达克代码：MFLX）宣布已任命William  Beckenbaugh博士为新任首席技术官。自1994年以来，Charles"Bud"Tapscott一直在维讯柔性电路板有限公司工作，2002年后担任执行官，2005年后担任首席技术官。Charles"Bud"Tapscott即将退休，但未来数月内，他将仍在公司兼职。

        维讯柔性电路板有限公司董事长兼首席执行官Phil Harding表示，Tapscott是公司首批主要应用与设计工程师之一。这些工程师致力于与公司客户建立合作关系，从而将维讯柔性电路板有限公司发展为客户在设计与工程方面的扩展资源。Harding说："尽管前首席技术官Tapscott即将卸任，但Bud将成为公司的另一大资源。"

        维讯柔性电路板有限公司总裁兼首席运营官Reza Meshgin表示，因Tapscott退休，公司欣然聘用Bill Beckenbaugh加入公司以顶替Tapscott的职位。Bill Beckenbaugh将肩负提高公司封装与柔性印刷电路技术根基，以及推动公司技术创新商业化进程的重要职能。他说："我们坚信，Bill在管理应用研究和执行突破性技术方面具备的丰富经验，极其适合维讯柔性电路板有限公司的发展。"