北美及大陆二地网通设备市场转热，大陆3G规格TD-SCDMA开发又如火如荼进行，可程序逻辑组件（PLD）二大供货商赛灵思（Xilinx）、Altera等，六月下旬扩大对台释单。根据外资券商预估，PLD市场景气五月触底反转，Xilinx及Altera出货成长趋势会延续到年底，为二家业者独家供货BT材质覆晶基板的景硕，下半年业绩成长再添强劲力道。

    由于BT材质覆晶基板毛利率高达四成至五成，Xilinx及Altera下半年出货量转强，景硕成最大受惠者。外资券商花旗环球证券预估，景硕第三季营收可望超过35亿NTD，季增率仍高达18％，毛利率也将因高毛利产品出货增加，回升至37％左右，每股盈余上看2.48元。以目前外资券商普遍预估，景硕本季每股获利已有机会追上龙头大厂南亚电路板。

    PLD市场在去年第四季因库存问题进入景气修正期后，今年第一季又逢网通设备及手机市场淡季，Xilinx及Altera的PLD出货量远低于市场预期。第二季上旬因库存去化过题已获解决，PLD出货量开始上升，六月下旬因北美网通设备厂思科（Cisco）、北电（Nortel）开始采购，大陆二大网通及手机设备大厂中兴通讯、华为等扩大下单，PLD市场景气总算触底反转，开始进入了复苏成长期。

    Xilinx上周法说会中对本季展望虽较为保守，但也明确指出大陆市场出货成长力道最强。根据外资券商报告预估，Xilinx及Altera第三季的PLD出货，将有五％左右成长强度，由于网通及手机设备采购潮才刚开始出现，整个出货成长趋势将可延续到年底。

    至于推动这波PLD出货成长的主要动力，大陆的中兴通讯及华为扮演了重要角色，除了大陆3G系统TD-SCDMA的建置外，其中，华为拿下了印度电信公司Reliance二亿美元移动网络扩充合约，以及大陆中国联通三十个省的次世代IP承载网络项目，下半年对PLD的采购量将十分惊人。

    目前PLD主力产品均已微缩至65纳米，Xilinx委由联电及东芝代工，新产品已陆续完成设计定案并量产；Altera在台积电投片最强劲，台积电为其预留的二十台晶圆测试机已满载。至于二家PLD大厂封装所需的BT材质覆晶基板，则由景硕独家供货；景硕则表示，PLD市场需求确已在六月下旬开始转强。