业内专家预计2006年至2010年内，中国印制电路、覆铜箔板的产值产量居世界第一位，并且技术水平接近世界先进水平。其中，在2007年至2008年左右，我国印制电路产量将超过日本居世界第一位，估计占世界总产量的25%以上；2010年，我国不仅成为全世界印制电路第一生产大国，而且技术水平接近世界先进水平。一批由高学历和有着丰富实践经验的年轻人创办的印制电路，包括覆铜箔板和专用设备的企业，将会迅速跻身于中国或世界电子电路的佼佼者行列。中国将会涌现出一批国际知名的PCB品牌、CCL品牌，其中一部分还会逐步提升成为世界名牌。中国专用设备将会有一批合资企业向中高档水平提升，成为中国或世界的著名企业。中国覆铜箔板的环保产品将会迅速成为中国覆铜箔板的主力，而且特种板材已能基本满足国内需求。企业与研究所、大专院校联合开发的新技术、新产品、新设备、新工艺，将会有力推动中国行业的技术提升。同时占我国印制电路90%的中小企业，将面临新的一轮重新组合和关停并转。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家认为，2006年至2010，中国的印制电路和覆铜箔板产业将和中国的电子信息产业一样，成为世界领先的行业，无论生产和研发，都将成为全球的中心，成为环氧树脂的一个更重要应用领域。
　　高速度发展的我国PCB行业如何实现上述目标？业内人士指出，应向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备方向发展。近年来，我国PCB工业每年以15%以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。
　　在生产过程中还必须更加重视可持续性发展，减少“三废”的产生。在未来，由于新材料、新设备和新工艺的采用，将实现印制电路板生产的低成本、高效率、少污染、高品质的目标。我国内地PCB生产企业目前分布如下：东北3%，华北12%，西北3%，西南9%，华东27%，华南42%，中南4%。PCB材料企业分布情况则是：东北8%，华北18%，西北3%，西南7%，华东33%，华南25%，中南6%。近几年，我国在PCB的产量、产值方面，合资企业尤其是外商独资企业的比重越来越大。另一方面，占国内PCB工业很大比例的国有企业、民营企业，无论在生产规模、技术水平，还是在管理水平等方面，与先进的PCB国家和地区相比，还有相当的差距。即使在国内，与合资企业尤其是外商独资企业相比，其经营状态也是十分严峻的。生产设备、检测手段、计算机管理、员工技术掌握和市场竞争意识上都存在着很大的不平衡。
　　这些不平衡的产生，一是源于我国老企业的体制和发展历史；二是新老企业受政策影响不同；三是基础工业的落后，其专用设备制造和原辅材料，尤其是辅料、化工材料方面的差距日显突出。业内人士称，PCB业若想迅速发展，必须克服此种不平衡，从企业自身的经营管理抓起，提高技术水平。