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日本藤仓开始压缩向挠性电路板的投资

 更新日期: 2007-7-14 10:33:20  作者:     来源: pcbtn


    据日本半导体产业新闻报道,日本藤仓发表了2006年前三季度结算概要,FPC(挠性印制电路板)9个月的销售额为691亿日元(去年同期为618亿日元),预计2006整个年度可实现销售额895亿日元,基本接近去年的水平。比期初计划的1010亿日元和中期预计的945亿日元都要低,这一结果很不理想,形势严峻。

  在第四季度要抓紧并苦战。造成这一问题的主要原因一是FPC的平均价格下降了20%左右,二是在竞争中落后于竞争对手。

  在设备投资方面,整个公司计划为300亿日元,其中七成投入到包括FPC在内的电子装配方面,且向FPC方面的投资为主,自2006年的后半期逐步投向以泰国为中心的海外生产基地。单在激烈的与对手生存竞争中,由于受收益的逼迫,因此暂停当初规划为批量生产基地的泰国大城府工厂三期投资,虽然在前期全面开工,目前场地施工建设也已进行到一半左右,生产线设备也占满了场地,但也只能采取延期将泰国大城府(阿育他亚)工厂作为支柱FPC生产工厂布局的方针。 来源 WWW.PCBTN.COM

 

 

 

 




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