日本Gore-Tex公司最近推出了使用液晶聚合物（LCP）薄膜的柔性基板试制品。

　　该公司表示，通过在冲压加工形成的凹部安装LED芯片，并进行树脂封装，可以制作出“曲面发光”的产品。该公司称这种柔性底板为“3D柔性凹基板”。基板的基本结构是在LCP薄膜上形成铜图形，并在铜图形上镀银。在此基础上，利用冲压加工形成凹部，并在凹部安装LED芯片。LED芯片可使用普通的安装设备及回流炉进行封装，也可使用无铅焊锡。柔性基板使用的LCP在X、Y方向达到热膨胀率（线膨胀率）基本相同，而且线膨胀率与铜图形的相同，因此在冲压加工时LCP薄膜与铜图形剥离的可能性很小。另外，因为LCP薄膜和镀银几乎接近白色，所以该基板具有“能够映出LED颜色”的特点。由于使用褐色的聚酰亚胺（PI）薄膜时不具备这种特性，因此该公司采用了LCP薄膜。