在10月份的最后两天里，来自电子行业的参展商和观众将会聚波士顿会议与展览中心，参加美国电子工业展（Nepcon East）。

      Aqueous Technologies--第1019号展台

     Aqueous Technologies公司将首次展出其第四代自动除焊系统--"Trident"。"Trident系列"是下一代无铅兼容、全自动回流后除焊系统。

     据悉，"Trident"自动除焊系统是市场上运行最快的批量格式除焊系统。板尺寸决定了"Trident"具备独特的生产率。该系统每小时可对多达200块4英寸x 6英寸（101毫米x 152毫米）板和多达28块18英寸x 20英寸（457毫米x 508毫米）板进行除焊和清洁度测试。

    该系统具有多种除焊配置，专为全面顺应所有除焊要求而设计。"Trident"的除焊流程由五个周期组成，包括预洗、冲洗、漂清、清洁度测试和烘干。其中，预洗包括蒸汽吞吐、高压纯水喷雾或化学喷雾和化学吞吐。冲洗周期采用多种环保除焊解决方案，中和与溶解助焊剂和其它残渣；漂清周期由内置清洁度测试仪控制。根据用户选择的清洁度要求，漂清周期可被自动添加或排除；烘干周期以独特的方式结合了辐射热与对流热，以实现迅速、彻底的烘干效果。

    "Trident"配备了一台化学品自动管理系统，可自动测量浓缩除焊化学品剂量，并将这些化学品滴入清洗液再循环系统。保存和重新利用清洗液，可避免常见的化学品流失。液面计能显示可用的清洗液和浓缩化学品剂量。

     "Trident"的不锈钢管道设备和三元乙丙橡胶（EPDM）泵用密封件与各种操作者安全、环保除焊化学品完全兼容。

      Finetech--展台

      FINETECH将展出其固定配置、全面返工系统。

      Fineplacer® CRS 10专为满足客户对返工提出的快速安装和简易操作的要求而设计。该系统对中小型系列装配或大中型表面贴装设备（SMD）板上已焊构件的高精密度返工最为有效。相关应用包括：球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）、微型球栅阵列（microBGA）、微引线框架（MLF）、四侧引脚扁平封装（QFP）、薄小外形封装（TSOP）、塑料有引线芯片载体（PLCC）、小型无源设备、连接器、无线射频（RF）防护装置、防护框架、倒装芯片返工以及各种客户定制应用。

       该返工站特别具有"即插即用"的设计，从而排除了耗时的布线需求。其它特征包括：一台带静态分束器的获专利视觉校准系统、回流中控制Z高度、久经证明的焊接头技术，以及自动元件贴装和剥离功能。Fineplacer® CRS还备有一个精密回流模块，用于顶部加热和高性能全范围底部加热。

      该系统的贴装精确度超越10微米，可用于处理间距低于100微米的最小型元件。另一方面，其辽阔的视野，无需借助其它光学器械便可校准超级球栅阵列（Super BGA）等边长不超过45毫米的大型元件。使用FINETECH的分场光学设备"MIRAGE"，可对甚至更大型设备进行校准。此外，该系统还符合无铅要求。

      High-Tech Conversions--第1017号展台

     High-Tech Conversions公司将推出THE AQUAVATORTM模板擦拭布。

     这种模板擦拭布是自动模板清洗行业取得的一项革命型新成果，与其它模板擦拭布相比，它具有多种优势，主要是用户在使用THE AQUAVATOR时仅需添加自来水即可。这种优势具有十分重要的意义，用户可因此避免使用有损人体健康和环境安全的有毒易燃化学品，仅添加水便可达到清洗目的。

     THE AQUAVATOR在静电放电（ESD）纤维内渗入无公害清洗剂，可有效清洗模板。水可活化清洗剂，使其轻松穿透焊膏达到清洗目的。

     种模板擦拭布不仅能更有效地保护人体健康和环境安全，而且还可对模板给予更加有效的呵护。此外，它还可排除溅溢、易燃/爆炸、挥发性有机化合物（VOC）和运输问题，并延长货架寿命和避免使用有毒化学品带来的巨大损失。

      此外，公司还将重点展出新型无铅兼容、静电放电模板擦拭辊。

      High-Tech Conversions的GREEN MONSTER ESD模板擦拭辊是唯一一种真正防静电并具无铅兼容性的模板擦拭辊。由于这种材料具有ESD特征，因而能防止瞬间放电，瞬间放电可损害组件并在焊料管内造成空洞。

      由于GREEN MONSTER采用粗糙的ESD光纤，这种材料的清洗表面更加有利，其中含有更多空隙来收集焊膏，从而避免使用纸张造成的擦脏现象。该材料由一种横向紧密相连的丙烯酸聚合体制成，其中丙烯酸聚合体能够将狭长、粗糙的光纤连为一体，从而使产品更加容易穿透，并使真空系统得到充分利用，这样就能通过模板开孔焊膏吸入更多空气。

     东京重机--第615号展台

    东京重机公司将推出其新型350选择性焊接系统。

    Juki 350是一种用于无铅生产的全套低成本高级封装，具有高可靠性和行业领先的维修与支持特征。Juki 350标配X、Y、Z和A轴伺服驱动系统，并完整地配备了迅速启动生产必需的各种功能性。该系统包含一台焊接设备，该设备的微波喷嘴上特别设有加压热空气氮预热装置。氮预热装置可限制残渣堆积，从而开辟了工艺窗口并减少了维护。其中一台创新氮管理系统可用来减少氮耗量。

     Juki 350的其它标准特征包括：单个A轴伺服驱动器上安装了一台喷雾松香炉或微米级滴剂喷射松香炉；一个5公升加压熔剂槽；一个可交换式快速交换微波喷嘴（直径范围在4毫米到30毫米之间，可按客户要求定制喷嘴）；一台容量为110磅的可交换式无铅焊料罐；一个自动供料器焊料辊轴（用于维护焊料罐供料水平）；波峰高度开关控制特征；带易用型图形用户界面（GUI）的在线/离线编程软件（可接受诸如JPG、BMP、TIF及Gerber文件等图像）；以及一台浮球传感器（用于使焊料罐中的焊料水平随时保持稳定）。

      350具有一个双喷嘴和双助熔能力，使各种不同类型的喷嘴都能用在一块板上。这种特征使350成为了其价格范围内最灵活的机器。350上还安装了一台内窥镜工艺相机，可现场实时浏览工艺，以确保对每块板进行高质量的焊接。