佳总兴业发展缘起
佳总兴业在1988年9月于桃园龟山工业区创立，公司初期登记资本额为新台币壹仟万元，成立之初以生产单面及双面印刷电路板为主。随着电路板产业发展，公司业务也随之拓展。1991年进行第一期扩厂计画，面对全球电子大厂投向大陆设厂，佳总于2006年成立大陆江门厂，初期规划以生产样品板为主。在台湾部分，开发散热基板新产品向经济部智能财产局申请之「液晶显示器之二极管载板结构改良」专利已于2006 年5 月获得核准，目前正式小量试产中。以下为20岁的佳总重要发展历程：
 
1988年9月19创立于桃园龟山工业区，初期以单、双面板为主。
1989年导入多层板生产设备，积极开发多层板市场。
1991年研发8层板制作技术成熟，进入量产阶段。
1995年研发薄板制作技术，导入黑孔制程，成功达成减废，省工时目标。
1996年通过ISO-9002品质认证，全面计算机化完成。
1998年增建二厂完成，并通过上柜。
1999-2001年通过QS9000品质认证、通过ISO 14001环境品质认证。
2003年16层板及8OZ厚铜制作及高频微波板导入量产。
2004年开发软板、软硬结合板及铝板。
2005年大陆广东江门厂开始购入整地；台湾佳总.软板、铝板、软硬结合板获 UL 验证通过。
2006年台湾取得「液晶显示器之二极管载板结构改良」专利权；大陆广东江门厂开工兴建完工，并开始装机。
　
两岸分工布局趋于完整
有鉴于大陆地区具有土地及人力成本低廉等优势，加上全球信息及电子外围大厂纷纷前往大陆投资设厂，为了快速提供服务，且有效降低生产成本，佳总也于2006在广东省江门市建立生产基地。两岸分工互相支持，在台湾部分以生产高附加价值之量产产品为主，对少量样品板生产则逐渐移转至广东江门厂生产。不论是台湾或是大陆，两岸厂房均具备产品开发及自动化生产能力，可配合不同需求调整产品线，成功完成其两岸分工布局。

投资稳扎稳打 不盲目扩厂
近年来同业各厂竞相于大陆扩厂，PCB产能大增，但订单量并没有成长，造成供过于求、削价抢单，而使获利降低并且导致厂商同构型过高，竞争日趋激烈。面对业界大举扩产，佳总并不盲目的扩充产能，照着公司经营策略一步一步稳健发展。因为坚信不是针对订单的增加而一味扩厂发展，到头来只会造成恶性竞争，唯有加速进行产品结构的调整与制程技术的提升，增加产品附加价值，才能存活下来，这也是佳总的经营之道。

投入高额研发费用 寻找新利基
为了寻找产品新利基，佳总投入相当比例的研发费用，研发部共有21 人，其中经副理等主管有3 人，工程师及技术员共有18人，预估研发之人事、设备以及其它费用，合计每年须投入之研发费用为1500 万元。至于研发计画成果，除了近期开花结果的LED散热基板外，其它研究计画包括HDI 产品之研究、软硬复合板量产技术提升、高多层板技术提升、16~24 层量产制作等，均已持续导入量产中。

LED散热基板 取得专利
佳总最新开发的LED散热基板是与国内面板大厂共同开发研究成果，累积长期投入LED背光源散热载板的研发经验，已陆续获国内面板大厂认证，并且于2006年5月取得「液晶显示器之二极管载板结构改良」专利，在大陆及韩国的专利申请也已送出，未来前景相当看好。总经理表示，由于散热基板在铝与散热胶接合流程中的制程跟配方需要专利，目前的出货数量并不多，但今年的确有很多产品在打样中，包括中尺吋面板、NB、小尺吋LED背光源已开始小量出货。

看好LED散热基板未来成长潜力
由于LED 的发光源较CCFL 均匀，因此未来在价格下降.后，可望取代CCFL 成为LCD TV 的背光源，不过LED 的高. 热度将引发相关的散热问题，因此在LED取代CCFL成为LCD TV 背光源时，将会需要用到散热产品，届时在LED 的带动下，散热模块散业将会兴起另一波需求。由于铝质基板散热系数较FR-4 产品高，温度平均可下降6℃，散热型铝质结合板搭配LED 做背光源模块在未来颇具成长动力，若能取代冷阴极管成为面板发光源，则散热基板将产生庞大需求，可望成为佳总业绩成长重要助力。然而面对外传散热基板毛利高达30~40%，总经理笑着表示，此产品毛利确实比一般产品好，但并没有外界传的这么高，加上初期投资许多人力及研发成本，回收期会因此拉长。

展望2007 持续研发特殊制程及重整两岸生产机制
佳总生产PCB产品种类繁多，包括单层薄板、双层板到高层板，目前也朝软硬合板、陶瓷基板材料发展。在生产销售体系上在欧美亚各地建立完整之代理或经销商销售体系，对跨国客户提供快速服务，以实时满足客户需求。展望2007，佳总仍以台湾为生产重心，并将不断地投入心力在研发更高层次之生产技术，加强16~24层高阶板的开发，亦将继续研发特殊制程板材的市场来提高业绩及产能。另外积极开发大陆市场，所以佳总已在华南广东江门设厂，预计2007年即可导入生产，届时可以将流失及无法在台生产的大量订单回流大陆制造。并将设立高散热基板厂，目前已经将台湾厂隔壁厂房买下，正在重新整顿中，预计可提升及扩大台湾之产品等级，建立对全球光电面板业关键材料供货能力，奠定佳总未来发展基础，以期公司永续经营并更具竞争力。

中国手机出货量预估
根据iSuppli针对中国手机设计的一份调查，2006年中国设计的手机出货量达到1.29亿支，随着当地品牌厂商(OEM)、设计公司(IDH)、设计代工厂(ODM)出货量的增加，其预计今年将达到1.7亿支。同时，在中国制造的手机数量也将从2006年的4.1亿支上升为5.04亿支。同时也预计2007年中国国内手机市场总容量将达到1.5亿支，其中换机比例将占到整个市场的80%。 来源 WWW.PCBTN.COM