在上半年CCL厂获利冲第一的，即是仍不断在扩厂的联茂电子，联茂电子2007年上半年经会计师签证的财报出炉，税前盈余为5.19亿元NTD，较去年同期成长52%，税后净利为4.42亿元NTD，较去年成长43%。

联茂电子在上市上柜铜箔基板厂无论营收及获利均属领先，强者恒强的态势愈发明显。由于该集团过去积极布局无铅、环保材料，获得国际大厂的认同，其效益已逐渐显现，预期该公司业绩仍可逐月攀升。

联茂电子CCL月产能已超过200万张，仅次于南亚为台湾第二大。无锡厂新增的15万张已于8月满载，第4季仍有30万张新产能开出。由于游戏机、NB、手机、消费性电子等产品陆续将由传统的FR-4转换至无铅、无卤材料，该公司新产能恰可供应此增长的需求，营收与获利仍有上扬的空间。

同时，联茂电子的FCCL新厂将在第4季投产，可提供客户软质、硬质基版与Rigid-Flex软硬接合板材一次购足的服务，除可缩短交期外，并可提供质量的保证避免发生责任归属的争议。

联茂电子随旺季效应与新产能开出及CCL、压合代工调涨价格等因素，预计第3季合并营收为39.45亿元NTD，毛利率将提升至17%，税前盈余3.98亿元NTD；2008年营收170亿元NTD。
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