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联茂将在东莞举行新材料说明会

 更新日期: 2007-9-14 10:24:13  作者:     来源: pcbtn


   东莞联茂定于9月27日13:30-17:30在东莞厚街嘉华大酒店A座五楼大宴会厅举办『联茂电子-新世代无铅无卤材料性价比优化方案之说明会』,期间,联茂将介绍散热材料新产品,并邀请TPCA技朮顾问白蓉生老师专题演讲『无铅焊接与基材板选择之关系』。

  欢迎参加。
来源 WWW.PCBTN.COM

 

 

 

 




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