确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials, CEAM)  凭借创新的环保产品ALPHA EF-6100 P波峰助焊剂，获得首届《SMT China》远见奖。

      确信电子全球产品经理Mike Murphy称：“ALPHA EF-6100 P已经迅速成为确信电子领先市场的产品，受到很多大型锡铅与无铅组装 OEM 与EMS 制造商的欢迎。其宽泛的制程窗口可实现出色的焊接性能如空洞填充，而且对于焊接条件严苛的PCB，包括预先经过SMT回流焊、具有OSP焊盘涂层的PCB，该产品也能提供高JIS SIR可靠性。此外，ALPHA -EF6100 P还具有出色的外观及高度的可针测性。”

      ALPHA EF-6100 P 属于完全无铅化 ORL0 类助焊剂，只残留极少量的无色、无粘性透明助焊剂残余物，均匀分散在电路板的表面。这种助焊剂可在宽泛的制程条件下提供极好的抗连接器桥接性能。它跟所有常用的焊盘涂层兼容，并借着减少缺陷、降低返修率及增加生产能力来提高良率。查询详情，请浏览公司网站 　www.cooksonelectronics.com。

       关于确信电子组装材料部

      确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 为确信电子集团的附属公司，是开发、制造和销售电子组装制程用创新材料的全球领先供货商，在遍及美洲、欧洲和亚太地区的五十个地点设有经营机构。确信电子组装材料部提供各种焊膏、网板、刮刀、网板及PCB清洗剂、焊条、有芯焊丝、波峰焊剂以及 SMD黏着胶。CE Analytics 是确信电子提供诊断软件、分析服务和应用经验的资源。确信电子半导体封装部在半导体封装 EMC 和聚合材料领域处于领先地位。

       自1872成立以来，确信电子集团一直致力于开发和制造最高质量的焊接材料。这一传统通过产品创新延续至今，其中包括环保型无铅电子组装产品系列。