宝成集团旗下精成科技总经理龚松烟昨（24）日指出，今年产能将比去年增加30%，业绩也会上升。

精成是以印刷电路板（PCB）及印刷电路板组装（PCBA）为主要业务，生产基地在中国大陆的黄江及昆山，今年首季合并营收85.59亿元NTD，比去年同期减少16%。龚松烟说，由于产能利用率已提升到八至九成，材料成本已控制得当，第二季业绩应会拉上来。

精成今年首季营收下降，与PC-BA的随身碟产品改变模式有关。原先精成是帮客户代工又代料（FLASH及ASIC），今年1月应客户要求，开始改为代工不代料。

精成指出，营运型态转变后，精成虽然少了主要零件的营收数字，但可大幅提升毛利率，并减少备料及降低应收帐款的风险，也让应付帐款及借款同步减少，减轻负债比率，逐渐改善财务结构。

在PCB业务方面，3月营收较去年同期成长29%，宝成集团执行总经理蔡乃峰说，除扩增PCB厂现有产能，未来会加强深耕日本及欧美客户。至于产品面则会强化车用电子及消费性电子产品，朝HDI、FPC、IC载板产品等技术发展。

另外，精成也将积极开发液晶模块及显示器产品 包括12吋、13吋、14.1吋宽屏等笔记型计算机用TFT-LCD模块，以及26吋、32吋液晶电视用的TFT-LCD模块产品线。