IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMECindustrialaffiliationprogram)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。

    IMEC的3D项目专注于3D晶圆级封装及3D堆叠技术，为3D互连提供具有成本优势的创新解决方案。项目组其他成员包括Amkor,英飞凌(Infineon),Intel,美光(Micron),NEC,NXP,Panasonic,奇梦达(Qimonda),Samsung,ST,TI及台积电(TSMC)。