精工爱普生（日本大型电子公司）
     用塑料树脂核开发了一种新植球工艺，用于玻璃上芯片（COG）装配，并将于2007年开始投入量产。

     TDK（日本大型元件供应商）
     将收购泰国大型硬盘驱动器磁头设备供应商Magnecomp Precision Technology（MPT）74.3%的股份。

     日立电缆（日本大型电缆与基底供应商）
     将投资大约20亿日元，加强甲府工厂的自动卷带式晶粒接合（TAB）、膜上芯片（COF）与球栅阵列（BGA）基底产量。

     夏普（日本大型电子公司）
     利用聚苯乙烯树脂开发了一种新的生物塑料树脂混合技术，用于家电外壳。

     DSM（日本树脂供应商）
     开发了一种新热阻加工树脂--"PA4T"，其具有卓越尺寸稳定性能，可满足无铅应用需求。

     村田（日本大型元件供应商）
     开发了全球最小的无线天线（13毫米x 40毫米x 3毫米），用于近距离通信（NFC）手机。村田已开始量产此天线。

     日经新闻（日本大型报纸）
     韩国大型电子制造商将开始量产下一代有机发光二极管（OLED）。

     京瓷（日本大型电子公司）
     已推出全球转换效率最高（达18.5%）的新型多晶硅基太阳能电池。

     安立（日本测试设备供应商）
     商业化了一套新温度传感器和温度计，用于控制专为无铅焊接而设计的焊接工具。

     富士胶卷（日本大型相机与薄膜供应商）
     将启动家用照片打印机业务。

     可乐丽（日本大型塑料供应商）
     采用硫酸铜的纳米级颗粒，开发了一种新型导电光纤。

     Nikko Metal（日本大型非铁金属供应商）
     计划扩大电子市场的薄型不锈钢箔业务。未来三年内年产量将翻一番，达250吨。