Link Hamson宣布在Nepcon上推出升贸焊料产品。该产品目前已在英国上市。升贸产品覆盖包括焊膏、焊球和焊线在内的全范围焊料产品，并且极具成本效益。

升贸总部在台湾，其在焊料行业方面拥有30多年的经验，并在亚洲市场上建立了令人羡慕的地位。Link Hamson很高兴能加入升贸的全球拓展行动，并在英国市场上提供升贸产品。

升贸自有的微材料研究所与日本 Theresa 研究所合作，不断开发最新焊接技术。升贸实验室开发了多种焊接产品，这些产品目前被某些亚洲最大型电子制造公司广泛采用。其具备大量焊料合金和助焊剂化合物，以提供较传统锡银铜305无铅合金更高的性能。

Link Hamson总监Graham Pennington评论说："我们不断提供技术领先焊料，并很高兴能通过升贸科技股份有限公司的产品来延续这一主题。"

Link Hamson目前备置了无铅焊膏和无铅焊线，其交付迅速、且价格具竞争力。