次级房贷冲击全球股市，美国消费力削减疑虑未除，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之表示，次级房贷的震荡，已连带地造成半导体产业充斥不确定性，下半年旺季后IC载板的需求也跟着受影响；因此将IC载板厂景硕的目标价微幅调整，由165元（新台币，下同）降至160元，投资评等则维持「买进」。

　　景硕第2季度每股盈余微幅高于预期，达1.93元；然而毛利率和营益利益率却都不如第1季度，分别由上季度的37%和25%，滑落到33%和25%，主要是因存货损失及产品组合转变，导致获利降低。

　　尽管第2季度获利略减，但花旗环球证券预期，景硕第3季在毛利率改善，提升至37-38%的带动下，营收也可望实现强劲增长，达到 18%的季度增长率；每股盈余也有机会达到2.41元，较第2季度大幅增长25%。

　　花旗环球证券进一步指出，制程工艺不断推进，最大的受惠者正是先进的IC载板厂，预期网通芯片将从下半年开始，将原先的塑料闸球数组基板 (FC PBGA)改为芯片尺寸覆晶基板(FC CSP)。

　　此外，在系统级封装的趋势下，采用超高密度互连印刷电路板(VHDI PCB)和先进IC载板的封装厂，受惠最大；加上FC CSP的产能使用率可望在第3季度达到90%-93%， ABF FC的产能使用率也逐步由第2季度的50%-60%回升，估计分销商的今年的资本支出占营收比例将会持续缩减，从去年的 20%-25%滑落到今年的15%，因此，乐观看好IC载板厂下半年的成长。
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