ProductivityCombinatorial（HPC）”（发表资料，英文）。该技术将医药、生物学领域中使用的材料寻找法“combinatorial技术”应用到了半导体工艺开发中。据介绍在一个应用事例中，用以前的方法需要花费20年以上的材料筛选工作，此次只用5周便可完成。

     combinatorial的含意是“组合”，该方法是以各种组合方式，对多种微量化合物进行合成，从中选出想要的化合物。此前，半导体工艺是用1种材料形成整个晶圆面，然后进行评估，因此，效率很低。此次的方法是将1枚晶圆分成多个区域，通过改变各个区域的材料制造测试芯片，以评估电气特性。

     例如，该公司称为“TempusF-30”的装置，是在300mm晶圆上安放28个小型容器，在各个容器中注入不同的药液，对晶圆进行处理。这样一来，可在1枚晶圆上同时评估28种工艺。如果是进行溅射处理，则不用小型容器，而代之以依次移动掩模，完成28种成膜。据介绍，在称为“TempusF-20”、“TempusF-10”的装置中，可以更高的密度配置小型容器，从而能同时评估更多的工艺。

     该公司将以（1）与用户共同开发、（2）装置销售、（3）技术授权这三种方式提供此次的技术。支持湿式工艺的装置目前已开始供货，到2008年将投放支持溅射以及ALD的装置。此次的技术已在“SEMICONWest2007”上发表，“引起了很大反响”。