8月24日，由深圳市科技局授权深圳市高新技术产业协会主持的“金百泽高Tg厚铜箔印制板加工工艺研发科技成果鉴定会”，在深圳市金百泽电路板技术有限公司举行，印制电路杂志主编林金堵先生等七名业内技术专家参加了此次活动。

　　金百泽高Tg厚铜箔印制板加工工艺克服了高Tg 厚铜箔产品加工难点，开发和生产出各种结构和密度的4-16层特种多层板，其导热率达到2W/m℃,导线厚度达140um,形成功率模块100W，输出电流30A，高Tg厚铜箔产品是当今PCB中的新品类，在各种大功率（大电流）的应用领域中有着广泛的市场，拥有较好的经济效益和社会效益。

　　鉴定会结束后，专家委员会一致认为：该项目拥有自主知识产权，多项技术指标先进，综合性能达到国际同类产品先进水平同意通过鉴定。