超声电子公告称，拟非公开发行不超过6000万A股。募集资金将用于高密度互连（HDI）印制电路板产业升级改造项目，及超薄覆铜板及半固化片生产线二期技术改造项目。

　　据了解，截至2006年12月31日，上述两项目已分别利用银行信贷资金投入9192万元和712万元。在非公开增发募集的资金到位前，公司仍将利用银行贷款和自筹方式进行投入。
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