印制电路板（PCB）作为电子工业中最基础和最活跃的产业之一，发展迅速。中国印制电路行业协会（CPCA进行的全国行业调查结果表明，中国印制电路板（台湾、香港、澳门尚未包括，下同），1997年产量已达2210万平方米，1998年产量2670万平方米，中国已成为全球生产印制电路板的大国。 

我国的印制电路工业生产起步于60年代，从80年代中期开始得到迅速发展。回顾几年来的发展，主要反映在以下几个方面：



（1）       行业队伍迅速状大，企业规模迅速扩大



在80年代末，印制电路生产企业主要是生产规模和能力较小的国有集体，合资企业刚起步。1988年，国内PCB最大生产企业的个销售额只有九千万元。到现在，全国印制电路生产企业数量和规模均成倍增长。已有二十多个大规模的企业生产双面、多层板，年产量均达三、五十万平方米，年产60万平方米以上的有十家左右，挠性板发展也十分迅速。而且已有几家PCB厂商成为上市股份公司，并开始组建包括单、双、多层板生产原辅材料、设备制造企业为一体的集团公司（如：汕头超声印制板公司）


（2）       印制电路的总产量和总产值成倍增长

在80年代末，全国印制电路总产量约500万平方米，总销售额不足50亿元。到1997年底，全国印制电路总产量超过2210万平方米，销售额超过144亿元。1998年中国印制电路行业调查结果表明我国PCB1998年年产量为2670.22万m2；产值为191.39亿人民币（折合美金约23.20亿元）。近十年中产量增加5倍，产值增加4倍。预计1999年产量2896.83m2，产值223.28亿人民币（折合美金约27.06亿元）。1998年实际产量和产值超过了我们的预计数字。

目前，中国内地的印制电路工业年产量和产值已列世界第四位，仅次于美国、日本和中国台湾地区。表1中国印制电路板近年产值和产量


（3）       生产技术提高，产品结构优化

 十年前，我国印制电路产品主要是单面印制板，约占总产量80％多。至今，技术含量低的单面板产量下降到低于60％的比例，而技术含量高的双面和多层板（主要是四、六层板）产量的比例大幅上升，已占40％多（产值约占85％）。1997年起多层板产量已超过双面板产量，多层板增长速度逐年加快。PCB生产已由插装技术（THT）走向以表面贴装（SMT）为主阶段。另外，刚-挠性印制板已开始批量生产，有数家挠性板生产厂年产已达数万平方米的规模。产品档次向高密度、高精度发展，如在批量生产上，线条宽度和间距从0.3-0.2mm提高到0.15-0.10mm，贯通孔径从ψ0.8-0.6mm提高ψ到0.4-0.3mm。

（4）       行业的设备、原辅材料生产企业增多，配套逐步完全

近几年来，印制电路专用设备生产厂基本保持原有规模，但产品质量有所改进，并且设备种类也增多，从CAD/CAM装置、数控钻铣机等外形加工机床到湿处理，能满足普通印制板生产的需要，而且性能精度也有明显提高。原材料基材的国产化尤为显著，如环氧玻璃布覆铜箔板除供国内需要外还出口海外。电镀添加剂、清洗剂等化工材料也逐步趋于齐全。

(5)产品市场扩大，出口增多


在十年前，印制板产品市场主要是国内家电产品及自动化控制设备等。目前，印制板市场除上述领域外，主要进入了通信、计算机领域。另外，原来我国印制电路产品的90％以上是同内市场，现在国际市场比重越来越大，一些大企业均有60％以上印制板产品出口，有的甚至90-100％出口。因此，我国印制电路出口总量估计超过生产总量的50％。


 

2，  中国PCB工业展望



印制电路工业面临的是国际大环境、大市场。印制电路依附于整个电子工业，随着情报信息传递的数字化和网络化的发展，促使电子工业领域起着技术革命和产业结构变化；同时也为印制电路的发展带来了新的挑战与新活力，给PCB工业带来了新的发展机遇。未来几年中，世界电子工业的年增长率稳定在15％左右。而我国的电子工业年增长率会超过20％，印制电路也会随势而涨，尤其是产值方面会有较大的飞跃。



   作为生产加工型的基地，我国的印制电路工业在国际上已有一定的地位，吸引了不少海外著名的印制板制造厂商的投资。他们带来了技术，也带来了竞争，使市场更加活跃，这种趋势仍将继续下去。我国内地PCB企业的生产技术、管理水平和产品档次与世界先进国家（如美国、日本等）相比，还处于中下等水平。档次较高的产品主要集中在独资和合资的PCB企业中。目前，国内一些大企业无论是生产规模还是技术水平都在逐步完善并赶上世界先进水平，势必会成为世界级的印制板制造公司。这些大公司的市场定位面向世界，为国际性的大电子公司提供配套服务，是我国印制板工业的龙头企业。因此，整个世界电子工业的发展也为中国印制电路发展提供了良机。无论是国内市场还是国际市场都为印制电路发展创造了发展机遇。







   随着电子产品的小型化、高速化、数字化的进步，PCB产品也向着超薄型、高密度的方向急剧变化。在IC封装上，元器件的多功能化使得单位面积的引脚数大幅度地增加，加速了QFP、TCP向BGA、CSP等转移，促成了PCB技术有了与其相适应的明显变化。



   由于个人电脑的飞速飞展和情报信息终端（电脑、电视、电话、传真）网络化的需要，在今后几年中，PCB必定会进一步缩小孔径、线宽和线距，从而缩小体积，以适应电子产品的小型化及多功能需要，并在实现高性能、高密度的前提下，进一步实现价格下降。总之，PCB的发展要满足超密、超薄、超小的要求。高密度是提高印制板单位面积上之器件装载量和布线宽度；采取措施是印制细线、小孔和多层。导线密度和间距趋向小于0.1mm，导通孔径小于ψ0.2mm，10层以上多层板会大量使用，盲、埋孔技术的应用范围逐步扩大。电子产品的轻薄化促使采用薄型、超薄型印制板，目前标准1.6mm厚度发展为0.8mm厚度，多层板的薄型四层板0.4mm厚和八层板0.8mm厚，用于硬盘和PC卡的多层每层厚度将是0.06mm-0.07mm，并有向更轻薄化方向发展趋势。轻薄并且易弯折的挠性印制板也会被更广泛地采用。电子设备对印制电路板使用更求提高，也就要提高印制电路板的性能。如印制板要适合SMT、适合BGA、适合直接装载芯片等，就应有高尺寸稳定性、高绝缘性和耐热性及高频特性等。而且随着信息产业的发展，PCB生产周期将会更加缩短，多层板从接单到交货将会缩短到36至48小时以内。

   目前，PCB生产依然是以表面安装印制板为主增长着。但是，随着QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM的转移，其I/O数将增加到500个以上（目前I/O数有的已超过1500个）时，则要求PCB产品迅速走向更高密度的BGA技术上来。因此，现在开始BGA板已逐步进入量化生产阶段，全国可以批量生产BGA板的企业已有十余家。同时为了达到更高密度要求，PCB生产走向多层薄型化、埋（盲）孔技术、刚-挠性板技术、更高密度的多层板（如积层式多层板BUM）也将提到议事日程上来。