宝成集团集团旗下的精成科技自结2007年10月合并营收达到 32.85亿元，创今年单月新高纪录，累计精成科技合并营收达300.2亿元，较去年同期减少30%。
 
     精成科技营收较去年下滑，主要系因为PCBA的主要产品之一随身碟的接单模式自今年 1月开始应客户要求改成代工不代料的模式。精成表示这种营运型态的转变，对精成而言，虽然少了主要零件的营收数字，利润率却可以大幅提升；还因此可以减少备料及降低应收帐款的金额及风险，而应付帐款及借款也可以减少，负债比率下降财务结构也得以改善，这些变化已在财报中显现。

     精成科技2007年 1-3季财报，累计 1-3季非合并营收 220亿元，税后盈余为 11.15亿元，基本每股盈余 3.7元，营收虽然因为今年随身碟营运模式的改变而减少，因营运仍持续成长，净利仍较去年同期成长6%，且净利率也由去年的3.3%提升到今年同期的5.1%。

     已在10月19日转上市挂牌的精成科技2007年第 3季单季单一营收 78.03亿元及合并营收达到 93.15亿元都是今年新高，单季税后盈余4.07亿元分别较前一季及去年同期成长16%及13%，单季基本每股盈余达1.35。进入第 4季电子业旺季，10月营收缴出 32.85亿元今年新高的亮丽成绩单。

     精成科技PCBA主要产品硬盘、宽带无线通信产品、随身碟以及 PCB的主板、硬盘板、汽车相关及消费性电子产品等，造就了过几年的高成长，这些产品未来除仍具高成长特性外，更布局了NB、UMPC、TV、游戏机以及空调安控等工业产品，已开始初具规模，更是精成未来成长发展的潜力产品。

     精成科技已于10月19日正式由柜买中心转到台湾证券交易所挂牌上市，精成科技并已自原有的PCB、SMT，逐步拓展到模具、塑注、涂装到系统组装等垂直整合服务，成为提供客户一次购足及全方位解决方案的电子专业代工服务厂。