第二季是个人计算机传统淡季，但手机及网络通讯市场需求却十分强劲，覆晶基板（FC Substrate）市场也出现二种不同变化，应用在通讯及可程序逻辑芯片（FPGA）市场的BT材质覆晶基板出货畅旺，除了Broadcom、 Qualcomm的高阶手机芯片开始采用BT覆晶基板外，赛灵思（Xilinx）、Altera等全球二大FPGA供货商，采用九○奈米及六五奈米的新款芯片也全数采用BT覆晶基板。
　　但以北桥芯片、绘图芯片为主的ABF材质覆晶基板需求却呈现停滞状态。NVI DIA、ATi、威盛、硅统等芯片组及绘图芯片需求疲弱， ABF覆晶基板价格居高不下，压抑了北桥芯片的制程转换至覆晶封装的需求动力，所以目前整个ABF覆晶基板市况，是处于供给过剩的压力中，平均出货价格亦传出六月将下跌10％消息。