在布线技术相关学会IITC上，洗净技术吸引了大量观众，这是比较少见的。发表内容是与刻蚀后过孔底部洗净用药液的开发相关的内容（演讲序号：3.3，Development of an Eco-friendly Copper Interconnect Cleaning Process）。与使用原来的剥离液相比，可减少产业废物排放量，同时，可将药液成本降至约1/30，还可进一步提高成品率。新药液开发者东芝已经取得了一些业绩。

　　此次开发的是依次使用HCl、HF以及被称为胆碱的(CH2)2N(CH2)2OH]OH进行洗净的方法。用HCl除去CuO及CuF等与铜相关的杂质，用HF除去与Si相关的杂质。保持这种状态的话，残留在铜表面的F和Cl会反应形成自然氧化膜，因此需要再用胆碱除去F和Cl。这些药液均广泛用于前工序，比原来的剥离液成本更低。同时，还可在半导体工厂内进行废液处理。

　　原来使用的是市售的剥离液。由于剥离液中含有有机溶剂、氟化合物、界面活性剂、防腐蚀剂、螯合剂等，难以在半导体工厂进行废液处理。同时还存在着为提高昂贵的剥离液的使用效率而在洗净装置中反复使用时，容易产生微粒、影响产品成品率这一课题。