受到国际铜价上涨影响，国内铜箔基板 (CCL)业者继6月份每吨调涨12%至15%后，拟再向上调涨价格，预期时间点落在8月，预计调幅5%至10%，相关业者业绩可望走高，今天包括台耀、联茂及合正等股价攻上涨停。

     第三季起PCB业进入市场旺季，上游铜箔基板传出产品再喊涨等讯息，目前CCL产能仅次于南亚的联茂电子为因应环保基材订单的高度需求，其华东的无锡厂将新增CCL产能，7月开始量产，届时月产能达75万张，年底可达月产能105万张，预计今年年底联茂集团月产能达到210万张。

     同时，联茂电子为因应集团各厂营运扩张资金的需求，并已完成由子公司对台银等6家银行的3000万美元联贷案签约，等于是为下半年的扩张营运备妥银弹。

     台耀受惠下半年CCL售价上涨及PCB产业进入旺季下，压合代工嫁动率第三季可望回升至 85%水平，第四季达到 95%接近满载水平，毛利率会随稼动率提升而上升。