Stablcor在全球提供无制造商版税的碳芯层压板技术许可
| 更新日期: 2007-6-12 10:01:21 |
作者: |
来源: pcbtn |
作为Thermount(R)的替代品,用以控制线膨胀系数(CTE)和热管理的STABLCOR(R)市场需求推进新商业战略
专注于印刷电路板和基底的层压板热管理技术供应商Stablcor公司今天宣布已修改其有关产品版税的商业战略,以满足当前行业许可标准。该公司已废止终端产品的版税。所谓终端产品版税,就是公司在产品销往终端用户之前向制造商交纳的费用。
STABLCOR是一种用于印刷电路板的先进热管理、CTE和硬度解决方案。由于废止了许多印刷电路板制造商过去用来控制热膨胀的Thermount, STABLCOR的需求大大提高。目前,人们在复制一项现有设计时,使用标准FR4的多层材料,并嵌入STABLCOR,从而达到复制Thermount 材料多层板的目的。
来源 WWW.PCBTN.COM
|