虽然今年第一季受到延续去年下半季IC基板供过于求的利空影响，不过从第二季开始，客户的扩产速度暂缓，市场的需求增加，使的全懋的订单回稳，包括塑球球门数组(PBGA)、覆晶基板(Flip Chip)都相当稳定的出货，使的全懋6月份产能利用率达到70%以上。

　　全懋表示目前已经从3月份连续成长，并释出对下半季景气乐观的看法。