铜箔基板(CCL)厂联茂电子10月集团营收14.16亿元（新台币，下同），创历史单月新高，同时，联茂对于2008年的布局上，在环保材料、软板材料(FCCL)、增亮膜(BEF)、LED散热材料陆续投产下，后续的业绩仍受到看好。

        联茂10月份集团营收14.16亿元，年成长率20.2%，今年联茂营运续创高峰，前三季集团获利已超过去年全年获利。联茂表示，除了无锡厂新的CCL新产能外， 亦于广州厂设立软性铜箔基板生产线，可为客户提供CCL、FCCL、压合业务的完整解决方案，并为未来数年极具成长爆发潜力的软硬复合板市场铺路。

       联茂表示，目前集团整体高阶产品比重超过50%， 以High Tg、无铅、无卤素产品为主力，未来将逐步降低传统FR-4产品之销售比重，并开始规划加强年成长率29.8% ，且毛利较高的基材产品之销售，主要用于通讯产品，目前已送样给客户，订单效益将逐渐显现。

       除了FCCL外，联茂同时跨入LCD光学增亮薄膜、LED散热模块等材料领域以求更稳健的成长，皆是由联茂核心的「树脂配方与涂布」技术，稳健向外延伸之领域。