先进技术碳合成层压板供应商Stablcor公司今天宣布许可艾福尔查理测试机械公司（ECT）的半导体测试部门使用其STABLCOR®技术。艾福尔查理测试机械公司（ECT）是多福公司（纽约证交所：DOV的子公司。无与伦比的STABLCOR技术可为印刷电路板（PCB）制造商提供针对先进热管理、热膨胀和板硬度的杰出解决方案。

        ECT半导体测试部门总裁Tim McNulty说："客户在平面性、热管理以及玻纤板（Fr4）热膨胀系数（CTE）赶超或接近陶瓷材料的能力上，对我们提出了挑战。STABLCOR可定制不同CTE，范围在百万分之二点五到百万分之十二之间。"

        McNulty继续道："高性能元件可产生更高的热量，从而导致操作过程中板温上升。使用STABLCOR制成的单核或多核板可用作散热器，从而在不增加板重的前提下，大大提高导热性和硬度；并降低无铅装配温度。采用由Stablcor许可转让技术制造而成的PCB不仅具有更高的CTE和热管理功能，而且还展示了以下特征：与使用Thermount材料制成的板相比，Z轴膨胀率低于50%；并且无吸湿问题。"