铜箔基板厂联茂电子七月集团营收新台币12.4亿元，较去年同期成长32％，创成立以来历史单月新高。华韡亦创下今年新高水平。业者预估，铜箔基板(CCL)第三季调高售价机率不大，但在印刷电路板(PCB)旺季来临下，铜箔基板厂业绩仍有机会再创高峰。

    联茂七月集团营收新台币12.4亿元，较去年同期成长32％，创成立以来之历史新高，前七月合并营收新台币72.9亿元，亦较去年同期大幅成长25％。业者指出，联茂第三季营收因售价调整就可再创历史新高纪录，再加上环保基材订单需求，并在无锡厂扩产外，广州厂亦将于第四季扩产，对下半年营收可望有所挹注。

    华韡七月营收则达新台币2.34亿元，创今年来新高，较六月成长40%，较去年同期衰退0.04％；前七月营收新台币11.05亿元，较去年同期衰退17.51％；今年的大陆常熟厂扩产方向维持不变，初步规划产能为16万张，惟实际扩产幅度与进度仍需视下游需求而定，预期至今年第四季将完成扩产计划。

    高盛证券因联茂对环保铜箔基板的开发、生产能力超越同业，将联茂列入高盛首选的九档科技股之中，联茂持续提高环保基材的出货比例，再加上无锡厂新产能开出，除将使第三季业绩再创历史新高，下半年营运成长可望较上半年更为强劲。