在“SEMICON West 2007”（7月16日～20日）上，半导体制造装置厂商的经营者表情明朗。因为16日国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)宣布，预计2007年半导体制造装置的世界销售额将与06年持平、达到409亿美元。 

     ALD装置亮相 
 

      如果能够如发布资料所述那样，美国英特尔和美国IBM于07年开始采用高介电率（high-k）绝缘膜及金属栅极的话，不仅材料，就连MOS FET诞生以来的工序流程都将发生巨大改变。半导体装置也亟需进行相应改变。 

      在high-k/金属栅极的导入过程中，关键装置是原子层沉积(ALD)装置。业界第一大厂商——美国应用材料通过集成了多个优势明显的制程舱（Process Chamber）装置，在该领域处于领先地位。 
台湾厂商的比例增加 
  

       半导体设备投资的推动力量在1990年代是面向PC的服务器和DRAM。此后，变为面向手机等数字家电的LSI，近来再次变成面向PC的产品。著名半导体装置厂商经营者预计这一趋势将进一步发展。由于PC用DRAM的目标价格从年初开始降到了2美元左右，目前设备投资有所控制，不过，SEMI预计这是暂时的，今后将迅猛增加。 
 

         06年半导体制造装置的销售额超过预测值338亿美元，达到了400亿美元以上。从不同地区来看，日本所占比例较高。SEMI预计今后台湾的比例将会增加。预计08年销售额将达到436亿美元，由上年的预测值下调了5亿美元。