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日本11月上旬PCB及周边产业简报

 更新日期: 2007-11-21 9:49:35  作者:     来源: pcbtn


      千叶大学(日本)11/3
      通过导入氮化铟薄层,开发了一种较传统设备具有更高亮度的蓝色发光二极管(LED)。

      富士施乐(日本大型复印机供应商)11/3
      开发了一种新型无铅轴,这是复印机的主要组成部分,标志复印机开始向无铅系统迈进。

       三菱瓦斯化学(日本大型印刷线路板材料供应商)11/5
       通过导入非金属无机填料,开发了一种新颖、纤薄的无线射频(RF)吸收片(膜)--"ElsoS",以减少移动产品的无线电噪音。

       神港电机(日本大型封装材料供应商)11/5
       由于倒装芯片基底订单不断增长,预计2007年下半年将实现重大复苏。

       日立(日本大型电气与电子公司)11/6
       计划未来五年内减少33万吨二氧化碳排放量。

       LG电子(日本大型电子公司)11/7
       已开始向欧洲市场发送新型全触摸屏智能手机--"LG-KS20"。

       意法半导体(欧洲大型半导体制造商)11/6
       为中国龙港的新半导体装配厂和测试厂举行了盛大开业典礼。

       Nikko Trading(日矿材料子公司)11/8
       在马来群岛创办了一家新生产厂,对电子应用铜产品进行最终处理。

       东北先锋(先锋姐妹公司)11/7
       联合开发了一款带有机电致发光(EL)显示器的5.6英寸触摸面板,以满足工业应用需求。

       宇部兴产(日本大型化学公司)11/7
       使用半加成工艺开发了一种带30微米间距痕量的新型两层带状电路工艺。

       奥林巴斯(日本大型相机制造商)11/8
       将投资100亿日元在越南创办一家新数码相机装配厂,并关闭两家中国工厂的其中一家。

       东特(日本专业电缆制造商)11/9
       开发了一种新型1500万像素高分辨率液晶显示器,以满足医疗成像应用需求。


 

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