金属基覆铜板是应电子工业生产制造技术的迅速进步而产生和发展的。随着电子工业的飞速发展，对金属基覆铜板提出了更高、更新的要求。因此，我们要在增加产量、扩大市场、提高效益的基础上，不断对金属基板的新技术进行研究开发。目前主要围绕以以下几个方面对金属基覆铜板进行研究和完善。
　　①高耐热化金属基覆铜板（250℃）；
　　②高耐热、超高导热金属基覆铜板；
　　③金属基板的高频化、微波化；
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