作为2008年IPC印刷电路博览会®、APEX®暨设计师峰会之专业发展课程的一部分，全球知名专家将会聚拉斯维加斯，共享有关电子互连行业挑战的最新发现。

       专业课程将于3月30日（周日）和31日（周一）及4月3日（周四）举行；展会将于4月1日至3日举行。

       60多场全天和半天课程将涵盖关系行业各部分发展的广泛主题。IPC专业发展总监Jean Hebeisen说："尽管无铅化以及如何顺应日益增多的环境指令和法规，依然是当今的热门主题，但参与者还须了解当前行业对于先进技术、嵌入式元件、设计、质量、可靠性及测试等其它问题的看法。该专业发展课程邀请了全球顶级演讲家讲述行业发展的当务之急。"

       2008年课程重点包括：
       ——法规顺应蓝图：高科技行业的风险、挑战与机遇；
       ——如何判定PCB可靠性是否能满足受RoHS管辖的无铅焊接工艺要求；
       ——无铅豁免——无铅世界的生存途径；
       ——RoHS环境下大小板装配的迅速发展；
       ——真正的可靠性设计：如何辨别可靠性设计？
       ——高密度互连（HDI）定义？您是否需要使用高密度互连？如何执行高密度互连技术？
       ——执行最先进的元件技术；
       ——为无铅焊点提供高可靠性——材料考虑因素。

       欲了解完整的课程描述和按日期、主题、讲师或关键字进行互动网络搜索，请访问：www.GoIPCShows.org/profdev 。