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“晶泰长寿微钻”顺利通过科技成果鉴定

 更新日期: 2007-11-28 9:43:40  作者:     来源: pcbtn


  2007年10月30日,由CPCA和湖北省科学技术厅联合主持,对武汉晶泰科技有限公司研发的“晶泰NW-3-2新型硬质合金PCB板长寿微钻”产品进行成果鉴定。

  林金堵、王龙基、马明诚、廖启发作为CPCA专家组成员对其进行鉴定。

  在听取项目研究报告、审议技术文件,进行现场考察并进行答辩后,专家们一致认为:武汉晶泰科技有限公司以外场作用下材料快速相变为理论基础,采用电磁超声复合能量场改变金属材料内部微观组织,研发的具有完全自主知识产权的“纳米晶格位错”技术,填补了国内空白,是一项独创的金属材料改性技术;晶泰公司运用这项新技术所研发的“晶泰NW-3-2新型硬质合金PCB板长寿微钻”经过大量的实际生产使用证明,该产品的耐磨性及使用寿命具有国际先进水平,是普通高性能PCB微板钻的3倍,可为用户降低近40%到50%的直接和间接成本,经济效益和社会效益良好,具有推广应用价值;提供鉴定技术资料齐全、规范,符合鉴定要求。

  专家委员会一致统一通过鉴定。同时,专家们还建议武汉晶泰科技有限公司加速“晶泰NW-3-2新型硬质合金PCB板长寿微钻”的市场推广工作,加大理论研究和应用研究力度,力争使该成果早日在其它领域和产品上得到推广使用。
来源 WWW.PCBTN.COM

 

 

 

 




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