PCB大厂健鼎目前在两岸都有生产HDI(高密度链接PCB)，目前占整体营收比重约11%，看好2008年大陆白牌手机以及高阶NB、MP3市场，明年第一季即将投产的无锡5厂将专责生产HDI，预计到08年底将开出40万平方呎的产能，较今年大幅增加一倍，届时HDI单月总产能将可以达到80万平方呎。

        健鼎预计明年资本支出约64亿，较今年58亿元增加约10%，主要都是扩产添购设备所需。健鼎表示，为了有效管理、提升生产效率、降低管理成本等考虑下，新设立的大陆无锡4厂以及无锡5厂将分别专责生产NB PCB以及HDI，其中HDI部份预计明年第一季开始投产，每一季预计开出10万平方呎的规模，预计到08年年底将可以开出40万平方呎的月产能，较今年40万平方呎增加一倍，主要产品应用锁定在手机、GPS、MP3以及高阶NB。

        健鼎表示，目前HDI产品占营收比重约11%，其中手机比重又高达50-60%，主要以大陆白牌手机市场为主，客户包括中兴、康讯、联想、海尔、康佳、首都通讯、赛福同舟等。法人指出，由于白牌手机市场产品具有少量多样以及交期快特性，并且以急单为主，所以毛利率较高，也成为健鼎积极布局的领域。

         除了手机应用之外，健鼎表示，其余的则是GPS、MP3(苹果订单为主)以及高阶NB(苹果订单为主)，而预计明年在产能开出之下，HDI占营收比重可望提升到15%。

        另外，健鼎在NB PCB领域已经拥有广达、仁宝、苹果等客户，健鼎指出，预计在现有客户定单成长带动下，明年的营收比重也将可以较今年的12%提升到15%。