乐普科光电宣称，他们的激光钢网切割机MultiCut StencilLaser的切割速度进一步提升，从而提高了生产效率。该设备是专门为SMT锡膏钢网制作和一些厚的金属元件的切割而开发的。目前，该设备的切割速度为每小时13,000-18,000个点，比原先提高了30-50%。

　　已有的MultiCut设备都可以得到升级，为用户带来实惠。

　　MultiCut配备了以前这一级别所没有两种关键技术，一个是最先进的高能量长寿命激光源，能够节省能源，并且提供免费升级；另一个是FastCut光速定位系统，能够无须移动操作台面而切割出任何细小形状，特别在制作BGA和uBGA的钢网时更能体现出其高效率。