方正科技集团股份有限公司变更部分募集资金投向的公告
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重要内容提示：
为方便投资者阅读，本公告中的简称有如下含义：
本公司、公司、方正科技： 方正科技集团股份有限公司
珠海多层： 珠海方正科技多层电路板有限公司，本公司全资子公司
杭州速能： 杭州速能方正科技有限公司，本公司全资子公司
重庆高密： 重庆方正高密电子有限公司，本公司全资子公司
方正香港： 上海方正科技(香港)有限公司，本公司全资子公司
PCB： PrintedCircuitBoard 印制电路板，在绝缘基材上按设计形成导体连接线路与印制元件的基板
HDI： High Density Interconnect 高密度互连PCB
FPC： Flexible Printed Circuit 挠性印制电路板，用挠性基材制成的
印制电路板，也简称挠性板、柔性板、软板
原投资项目名称
公司于2007年1月完成2005年度配股方案，共计募集配股资金净额695,592,666.98元（扣除发行费用等），根据《方正科技集团股份有限公司配股说明书》募集资金使用要求，将全部投向公司的PCB业务单元：
1、由珠海多层实施新建HDI项目。珠海多层HDI项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金61,823.25万元增资。
2、由杭州速能实施PCB技改项目。杭州速能实施PCB技改项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金21,564万元增资。
上述项目募捐资金不足部分，由公司自有资金投入，截止2007年10月20日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8亿元和0.6亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。
新投资项目名称，投资总量
为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。
改变募集资金投向的数量
变更资金约1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），
一、 改变募集资金投资项目的概述
截止2007年10月20日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8亿元和 0.6 亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。
为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。
补足重庆高密注册资本后的还剩余募集资金约1215.94万人民币，折合162.13万美元（汇率按1：7.5计）继续按《配股说明书》计划增资杭州速能。
二、改变募集资金投资项目的具体原因
PCB产业由于受成本和下游产业转移的影响，正迅速向中国积聚。随着中国PCB产业规模的扩大，生产成本上升迅速，其中人力成本上升是重要因素，由于人力成本的上升，国内PCB产业正在向中西部转移。2005年～2008年，境外在中国投资PCB材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向PCB两端延伸，其中FPC 、HDI、和IC载板增长势头最大。由于电子产品技术发展迅速，对PCB的要求也水涨船高，目前，应用市场对软板产品（FPC）需求的比例越来越高，发展空间大，但中国企业目前在这个方面涉足的比重还比较低。FPC产品主要市场集中在一些高端设备中，未来几年，中国软板产业也将进入快速发展的阶段。
背板是通讯行业集中需求的PCB产品，其具有 “价高量少、集中度高”的特点，随着通讯行业的迅速发展，对背板的需求越来越大，同时体现出对背板要求的高端化，目前国内的背板生产无论从量上还是质上都还不能完全满足市场需要。高端背板的市场需求空间给公司的PCB产业链提供了良好的拓展机遇。
针对以上市场变化，公司PCB产业定位为：抓住机遇做大做强，渗透高端PCB单元，拓展产业链，降低成本提高利润。可以预见，近年PCB产业仍会持续高速发展；但同时PCB产业竞争将会更趋激烈甚至残酷。因此，公司要在中国PCB市场占有一席之地并发展壮大，就必须紧跟发展趋势，高端战略定位，调整产业布局，降低生产成本。
为达到以上目标，提高公司募集资金使用效率，公司计划利用部分剩余的配股资金投资于公司全资子公司——重庆高密的FPC项目和背板项目。
三、重庆高密FPC和背板项目的具体内容
（一）挠性电路板(FPC)项目：
1、项目概况
分析预测