日前，中国国家信息产业部正式发布了“集成电路产业‘十一五’专项规划”、“软件产业‘十一五’专项规划”、“电子基础材料和关键元器件‘十一五’专项规划”、“电子专用设备和仪器‘十一五’专项规划”及“信息技术改造提升传统产业‘十一五’专项规划”五个信息产业领域专项规划。
“集成电路产业‘十一五’专项规划”（下文简称“规划”）共分五大部分。首先总结了中国集成电路产业在“十五”期间取得的成就，然后分析了‘十一五’面临的形势，接着介绍了‘十一五’发展思路与目标，最后介绍了重点任务及措施。“规划”对中国集成电路产业发展将产生重要影响。这里重点解读‘十一五’发展思路和“规划”发展目标。
2006～2010年中国集成电路市场需求预测
2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
总产量（亿块）950 1110 1250 1380 1500
销售额（亿元）4560 5470 6300 7240 8320
增长率（%） 20 20 15 15 15
“规划”‘十一五’发展思路
“规划”分别从设计、制造、封装测试三个方面指出了各行业的发展思路。其中对设计业的发展思路是：鼓励设计业与整机之间的合作，加快涉及国家安全和量大面广集成电路产品的设计开发，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。
对制造业的发展思路是：鼓励现有生产线的技术升级和改造，形成90纳米工艺技术的加工能力；积极发展集成器件制造（IDM）模式，鼓励新一代芯片生产线建设；引导产业向有基础、有条件的地区集聚，形成规模效应。
对封装测试业的发展思路是：加快封装测试业的技术升级。积极调整产品、产业结构，重点发展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术，提高测试水平和能力。材料、设备等支撑业：以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑能力。
以往相关规划相比，此“规划”中最突出的特点就是从打造完善产业链中的角度，结合产业链各环节的特点，提出了中国集成电路产业发展思路。
“规划”发展目标
“规划”发展目标指出，到2010年，中国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30%，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30%的市场需求。
集成电路产业结构调整目标是：到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23%，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29%和48%，形成基本合理的产业结构。
集成电路产业技术创新目标是：到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm；国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90～65nm；封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装（SiP）、芯片倒装焊（Flipchip）、球栅数组封装（BGA）、、芯片级封装（CSP）、多芯片组件（MCM）等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。
结合上面发展思路的要求，在综合分析各方面因素的基础上，“规划”提出了由主要经济指标、结构调整目标、技术创新目标等三个方面构成的集成电路产业发展的目标体系。
“规划”重点任务
“规划”从五个方面对集成电路产业重点任务做了介绍：
首先是加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设，重点开发SOC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。
其次是重点支持量大面广产品的开发和产业化，面向高清晰度数字电视、移动通信、计算器及网络、信息安全产品、智能卡及电子标签产品、汽车电子等市场需求大的整机市场，引导芯片设计与整机结合，加大重点领域专用集成电路（ASIC）的开发力度，重点开发数字音视频相关信源、信道芯片、图像处理芯片，移动通信终端基带芯片、高端通信处理芯片、信息安全芯片等量大面广的产品。
第三是要增强芯片制造和封装测试能力，提高产业控制力，支持“909”工程升级改造，鼓励集成器件制造（IDM）模式的集成电路企业发展，促进设计业、制造业的协调互动发展；重点发展12英寸集成电路生产线，建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线；建设10条8英寸0.13～0.11微米芯片生产线，提高6～8英寸生产线的资源利用水平；加强标准工艺模块开发和IP核的开发，不断满足国内芯片加工需求。积极采用新封装测试技术，重点发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术，扩大产业规模，提高测试技术和水平。
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