二是采用尺寸高稳定性的二层法FCCL挠性覆铜板材料。以高挠曲要求的手机和较高尺寸稳定性要求的TFT-LCD产品的需求，二层法FCCL挠性覆铜板材料随着其工艺技术日趋成熟而变得更便宜，无胶二层法FCCL的使用比例将越来越大。

　　三是往COF(CHIP ON FLEX)的方向发展，在TFT-LCD和集成电路封装基板市场带动下，COF发展看好，单面COF的线间距Pitch为10μm，而双面COF的线间距为15μm，小孔的孔径小于50μm。

　　为了适应市场发展的需求，紧跟国际上先进FPC技术发展的趋势，在FPC行业里做强，安捷利公司近几年进行了较大的资金投入，在香港上市后，陆续投资了包括一条精细线路(1.5mil/1.5mil)生产线，一条刚挠结合板生产线，能批量制作线宽和线距1.5mil/1.5mil的精细线路，能制作八层的刚挠结合板。目前投入单面FPC卷式生产线，以提高产能，降低制作成本，从而更进一步提高安捷利公司的市场竞争力。

　　安捷利公司今年上半年完成了销售额1.5亿元，又投资扩大了挠性电路板组装(SMT)的产能，已建立了11条SMT装配线，每月产能达600万单片FPC，为客户提供“一站式服务”。

　　安捷利公司在广州南沙购置了139亩的土地，分二期建设。现在正在建设一期，建筑总面积4.2万平方米，挠性电路板产能8万平方米/月，预计明年年初投产，新厂一期的产能比老厂扩大了一倍。安捷利公司也在苏州高新区投资购买了45亩土地，意欲在华东地区进一步扩大原有的柔性电路板产能和规模。

    　珠海紫翔电子科技有限公司总经理灰田雄二郎

　　生产过程尺寸稳定性是关键

　 随着民用消费电子的进一步发展，对FPC的技术要求也越来越高。单面板从较宽的线间距发展到超微细线路。线间距从常规的300微米发展到100微米，线间距45微米的产品也开始有投入量产，线间距30微米的产品也有研发试产。

　　同样，两面线路板也发展到高密度微细线路，业界中线间距50微米的产品已经量产，线间距30微米的产品也有研发。由于激光技术的发展，贯穿孔在50微米的产品已经有投放市场。

　　为了进一步提高产品的性能并节约成本，多层软硬结合板应运而生，多层软硬结合板可以节省软板和硬板连接所需的元器件，由于没有连接器件减少了电性能损失，提高了电性能特性，在高端手机中开始被大量采用。由于结合了硬板的刚性特性，使元器件表面贴装更加方便，同时又结合了软板的可弯折特性，使产品越来越小越来越薄的狭窄空间内更方便实现整机组装。

　　除上面这些介绍外，高密度超薄多层线路板、防水线路板等技术也在不断出现和发展。

　　FPC由于使用的材料太软太薄，同时又必须在又软又薄材料上进行高度复杂的加工，在加工过程中的尺寸稳定性控制是各个FPC业界比较大的课题。另外，要实现多功能高集成的特性，对高密度、超微细、多层化的技术要求也会越来越高。

　　由于整体民用消费电子行业的发展还比较乐观，特别是手机、电脑、娱乐媒体等市场的牵引，预测在2010年前FPC市场能继续保持10%以上(金额)的成长。

　　但随着价格的下落以及配套厂商往中国、印度、越南等地方集中,国外的FPC厂家也慢慢向这些地方集中，而且不仅仅局限于低端产品，高端产品也开始转移到这些地方生产。

　　另外，原来的FPC厂家主要生产FPC，但由于电子行业的产品更新换代很快，由一家厂生产FPC再到另一家EMS厂家组装，暴露出来运作周期长、成本高、管理难度大等一系列问题，开始呈现FPC厂家不仅仅只从事FPC生产还从事FPCA配套生产的趋势。

　　MEKTRON作为FPC的专业生产厂家，经过几十年的发展在FPC行业中居领先地位。公司为了进一步扩大业务，配合客户需求，不断研发新产品、新工艺。在多层、超微细领域投入大量人力物力，取得不俗的成绩。在单双面产品上强化工艺改善、提升良品率、开展全面TCD活动，在竞争越来越激烈的环境下，也取得了不错的业绩。公司一直坚持以优质的品质、高信赖性的产品满足客户要求这一理念。

　　为进一步配合客户的要求，公司重点发展中国珠海生产基地，新建珠海紫翔电子科技有限公司龙山工厂，除生产单双面线路板外还计划生产多层线路板和高密度线路板表面贴装。预期把珠海厂建成一个集团内海外的重要生产基地。