美维科技称，因为接到中国移动第三代基站及其它电话部件用印制电路板新订单，上半年相关利润上涨58%。美维科技将因大陆准备引入3G移动电话网络而获益，大陆在今后12个月内将颁发新执照允许运营商采用国内TD-SCDMA技术组建3G网络。

　　因为电话用HDI印制电路板需求上升，今年将增加资本支出，从原来2月份预计的12亿港币增加到14亿港币。

　　执行董事唐庆年先生说，公司会从大陆建设TD-SCDMA网络和今年下半年电信和网络产品需求增加中持续受益。市场预期今年中国移动会为发展3G业务发出大约267亿元人民币的订单。美维科技已经完成今年普通印制电路板　155.1万平方米生产指标的138.4万平方米，而HDI电路板的全年目标为58.5万平方米，已经完成49.2万平方米。
来源 WWW.PCBTN.COM