大日本印刷（日本大型印刷公司）
　　通过推出离子电镀工艺开发了一种用于有机发光二极管（OLED）的新型单层防潮膜。

　　三菱塑料（日本大型塑料供应商）
　　开发了用于照明设备聚酯（PET）层压刚板的新应用。

　　Harima Kasei（日本焊接材料供应商）
　　中国新助焊剂厂完工。新工厂每年将生产6000吨树脂。

　　村田电子（日本大型无源构件供应商）
　　2006年投资1000多亿日元提高陶瓷电容器产能，以满足不断增长的需求。

　　村田电子（日本大型无源构件供应商）
　　开发了一种新小型红外传感器，用于表面安装技术装配。其尺寸较以往产品小70%。

　　雅马哈（日本设备供应商）
　　已大量生产一种新型光学检测机——"YVi-L"，用于大型装配电路板。

　　欧姆龙（日本大型无源构件供应商）
　　与Uni-Height System联合开发了一种新型X射线检测机，用于装配球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）设备。

　　藤仓（日本大型光学电缆和柔性电路制造商）
　　泰国第二家"集成散热器"生产厂已开始投入运营，并计划2008年收入达80亿日元。

　　住友电工（日本大型电路和柔性电路制造商）
　　自1991年以来发送了超过1000万单位电信应用激光二极管。

　　日工金属（日本大型铜箔供应商）
　　已大量生产一种新型层焊接材料——"Catalyst Bond"，用于集成电路封装基底。

　　旭硝子（日本大型玻璃材料供应商）
　　通过推出氧化钛，开发了一种新型透明电极，作为铟的替代材料用于显示器应用。

　　精工爱普生（日本大型电子公司）
　　正不断扩大喷墨印刷技术在低温共烧陶瓷（LTCC）生产工艺中的应用范围。

　　日立化学（日本大型印刷线路板材料供应商）
　　将扩充挠性基底系列——"Cute"。该新系列产品符合无卤要求。

　　大日本印刷（日本大型印刷公司）
　　与日本山形县产业技术振兴机构有机电子学研究所（RIOE）联合开发了一种新型高亮度有机发光二极管（OLED），其使用寿命达10万个小时。