尽管小型化趋势历来是电子行业发展的一大显着特征，但这场竞赛的难度似乎在不断提高，未来蓝图也日渐复杂，令人捉摸不透。为满足小型化趋势给行业各领域带来的技术需求，并帮助其应对各种挑战和机遇，IPC发布了题为"微电子：小型化未来及其对电子制造业的影响"的报告。该报告代表IPC"执行市场与技术论坛"成员的利益，对小型化驱动因素展开了评估，并瞄准和分析了小型化发展的使能技术。

        纽约冷泉港Prismark Partners公司针对该报告开展的新研究聚焦三大终端产品行业，即个人电脑、手持电子及数据通信/电信行业基础设施设备，并反映了领先原始设备制造商对技术蓝图的要求。

        报告显示，单芯片系统（SoC）与系统级封装（SiP）整合，以及高密度封装、互连与装配，是小型化趋势的主要推动因素。报告还确定，PCB嵌入式组件是一种新兴技术，它将成为组件与产品小型化发展的下一个阶段。

        此外，研究还讨论了小型化趋势对于供应链的影响，及其如何推动某些技术和行业发生转变。报告还预测了电子互连业各领域的未来技术需求及市场机遇。

        IPC市场研究总监Sharon Starr解释说："这种针对报告开展的深入研究通常不提供给单独企业。但‘执行论坛’成员公司仅需支付其特定研究委托金的一小部分，即可获取相关信息，并利用这些知识来改善企业绩效。"

        "执行市场论坛"成员可免费获得完整报告。IPC其它成员可享受2000美元的单独用户价和2500美元的全球许可价。非成员公司的单独用户价和全球许可价分别是4000美元和5000美元。欲购买该报告，请访问www.ipc.org/onlinestore。

         欲知有关IPC市场研究或IPC"执行市场论坛"的更多信息，请致电+1 847-597-2817，或发送电子邮件至SharonStarr@ipc.org，与IPC市场研究总监Sharon Starr联系。