印刷电路板产业今年来市况不如预期，现金增资案也多不顺，软性印刷电路板所受冲击较大。继律胜科技取消今年现增计划、宇环科技延后办理，即将缴款的统盟电子也将每股溢价12.5元调降为10.5元。

     上市印刷电路板相关产业今年筹资计划以发行可转换公司债（CB）、私募为主，也有台虹科技、律胜、宇环、统盟有意办理现增，除台虹经催缴后顺利完成，律胜已暂时取消，宇环延后，统盟调降每股溢价后,21日除权，原股东及员工从6月28日到7月11日缴款，15日收盘价12.25元。

      统盟表示，调降现增每股溢价是因应近期股市行情的变动，原订发行3,200万股可募资4亿元，调降后可募资3.36亿元，主要用来偿还银行借款、改善财务结构，筹资减少并不影响全案。

      PCB今年来市况不如去年底办热络，软性印刷电路板（FPC）也处弱势，台虹、律胜均生产FPC上游基材软性铜箔基板（FCCL），宇环、统盟则从PCB代工、PCB厂跨入FPC，宇环已大幅精简FPC事业，统盟更简易合并转投资的FPC厂统嘉科技，宇环今年首季转亏为盈，统盟则衰退。

     宇环计划每股溢价12元办理1,650万股现增案筹资1.98亿元，用来偿还银行借款，降低银行借款所产生的利息支出，以改善财务结构，15日收盘价15.90元。

      宇环说，鉴于近期资本市场变化，为维护股东权益并考虑投资大众与股东的认购意愿及资金顺利完成募集等因素，将寻求最佳发行时点，向行政院金融监督管理委员会申请延长募集期间三个月获准，延长到10月25日前。

     律胜原计划办理2,000万股现金增资案，用来增添台湾厂的新设备，也因资本市场极剧变动，经考虑公司整体规画及对现有股东权益的影响，决暂缓执行这次增资案，但公司强调不影响公司财务业务，15日收盘价27.5元。