图1：“EE Times 2006 EDA用户调查” 结果显示，去年还属于主流的二层和四层PCB今天已经让位给更加复杂的设计。在北美，今年PCB设计的平均层数达到了七层，较去年增多了一层。而来自北美的参与者中有四分之一表示，正在进行十层左右的PCB设计。

图2：调查表明：相比于其它地域，亚洲的系统级设计更为复杂，采用了更多的PCB、FPGA和ASIC。不过，全球很多地域的系统中都采用了多PCB，多FPGA以及多ASIC，系统中的平均PCB数量超过了ASIC和FPGA的数目。