TPCA Show 2007台湾电路板国际展览会暨台湾电子组装国际展览会于2007年10月3日至5日于台北世贸展览中心一馆及三馆同时举行，今年TPCA Show首次与SMT表面贴装技术展览会合并举办，让此展成为全球第二大电路板与电子组装国际展览会。

　　2007年台湾电路板国际展览会已迈入第八届，电子组装国际展览会也已迈入第五届。今年在电路板产业与电子组装产业两个展览会互相合作下，展览规模又再度刷新历史纪录，摊位规模达到1,612个摊位，超过344家参展公司。展览三天更吸引了来自全球各国电路板上、下游业界人士共计20,821人不畏风雨到场参观。相信透过今年的盛会，能对参展商与采购买主提供最佳的展览与采购成效。

         2006年在通讯、计算机及消费性电子等的需求带动之下，全球PCB产业整体产值成长了13%，达到475亿美元。台资电路板产业的产值也持续提升，其规模已是全球第二大了，去年台资的总产值(含大陆地区)高达110多亿美元，占全球产值的25%。在电子产品多功能化、高速化及轻薄短小趋势下，PCB的密度更为密集，加上全球环保政策的要求下，PCB的材料、制程及组装的技术也随着要改进、创新，形成一股源源不绝推动力量促使会员厂商求好、求变。在本次展会上，因应各项法规，以及各种市场需求的材料、制程、设备及组装技术均得以良好展现。

        装配机器与测试设备唱主角　台湾制造商竞争力强大

　　相对于往届展会而言，2007年台湾电路板国际展览会/台湾电子组装国际展览会为迎合上升的参展商数量而扩大了展馆面积。近六年参展的厂商数量及摊位数履创新高，正好与台湾的PCB产业成熟发展相呼应，台湾PCB产业产值合计岛内及岛外为全球第一大生产地区，厂商的影响力也于每年的TPCA Show呈现出来，由历年参展数目成长可得到印证。
 
　　以今年展会观察，参展厂商以设备业者为主，材料业者为辅，但是电路板厂商则是相当少，部份厂商甚至只设置小型摊位，而无人员到场。制程设备与测试设备供应商占据了大量展位，不少台资设备商设立了相对较大的展台来展示新产品。也有以色列AOI测机器奥宝科技和德国湿法工艺供应商施密德等一些外国企业单独参展，但更多外国机器公司却选择与大船、王氏港建和天丞等本地贸易公司同台展示。

　　台资与外国设备造商之间的竞争已升温。过去台资设备因可靠性较低而产生了不良声誉。它们的设计实际上抄袭了外国制造商的理念，而在结构上也与外国制造商的产品十分相似，但台湾产品的可靠性却不及竞争对手。经过近年来的发展，台资设备已取得重大进展。目前，许多台资设备都能够满足电路板生产与装配工艺的各种需求，包括数控钻孔机、曝光机、湿加工生产线、热压、丝网印刷机、冲压、表面贴装技术(SMT)安装机、焊炉与板测试机等。这些机器的生产力与外国制造机器不相上下。尽管台湾机器具备的自动化条件、高密度互连(HDI)能力以及可靠性仍然落后于日本或欧洲公司，但他们之间的技术差距在不断缩小。有些适用于柔性电路生产工艺，包括覆盖层层压工艺的特殊台湾机器，也已经出口到日韩等国家。

　　不但如此，台系企业相较于外国企业具备的巨大优势在于，他们能够与中国大陆买家进行自由交流；而目前，中国拥有全球最大的电路板市场。中国电路板市场中的多数大型制造商均来自台湾，并且其决策者也都是台湾人。台湾机器制造代理与这些重要人士的关系十分紧密。台资设备制造商将成为未来日本与欧洲制造商的强大竞争对手。

         材料供应商和电路板制造商的参展率可能会令观众有些失望。去年的展会吸引了许多材料供应商；但今年，不少供应商却未露面。尽管其中出现了一些大型铜箔供应商，但层压板供应商的数量并不多。去年有十多家无胶柔性铜层压板供应商参展，而今年已减至三家(其中一家是新面孔)。一位业界人士评论说，去年柔板业务发展迟缓，这些公司不设展位的原因是受到了预算的约束。从积极的一面看，三家未曾露面的新柔性电路聚酰亚胺膜供应商已现身展会。

         PCB生产制造专区

　　TPCA Show 2007 为强化专业展览的市场价值，提升专业深度，大会以电路板业为主轴，首度邀请21家电路板厂商推出联展，主办单位并成立PCB 专区(PCB Pavilion) 。此专区内有台丰印刷电路、先丰电子、全懋精密、同泰电子、良达科技、定颖电子、迅嘉电子、佳总兴业、欣兴电子、南亚电路板、柏承科技、祥裕电子、博上企业、景硕科技、翔升电子、华通计算机、敬鹏工业、楠梓电子、嘉联益科技、耀华电子、瀚宇博德等国内知名大厂，期盼藉由与电路板专区让下游组装业更了解电路板生产行业动向，透过PCB Pavilion主题馆展示，将有助于厂商提高国际知名度，并创造参展业者立足全球市场的利基。

         SMT 技术主题区

　　电子产业的变化快速，零组件的设计型式与尺寸压缩也随之而来，电子组装最主要的SMT 技术领域自然成为业者最关注的话题。呼应电子组装的趋势，主办单位特于世贸一馆规划一个SMT 技术主题区，展出内容包含SMT 生产设备、材料、化学品及耗材等，此专区希望能够让有意了解SMT组装相关问题的业者带来实质帮助，另外出版之SMT Solution 技术工具书将于大会中展示，也期待同业先进的相互切磋。

        工研院视点：台商为全球电子产业新势力

　　TPCA SHOW邀请到台湾省工研院董事长林信义先生作开幕演讲，介绍了台湾地区崛起的电子产业链，以及产业产、学、研合作良性发展的态势。

　　从早期的PC时代开始，台湾地区便形成半导体、零组件、电子材料及组装业等上下游供应链，完整的产业链已主宰全球半导体市场。台湾地区电子组装业透过整并或策略合作的模式，成功由ODM转型为EMS，其生产规模也为世界之首。台商在数十年的努力下，拥有世界第二的台湾地区电路板产业， 2006年的整体产值为113亿美元仅次于日商的151亿美元。组装业的国际采购能力大幅提升，加上强大的半导体及电路板产业，已成为全球电子产业的新势力。

　　台湾地区不仅是量产的重镇，也有丰富的研发资源。工业技术研究院正是技术发展的摇篮，电路板与电子材料方面是多年来持续研发的重点，另外还有光电、精密机械与系统、纳米材料化工等。

　　为展现台湾地区的技术研发实力，今年工研院电光所更与台湾电路板协会、国际微电子暨构装学会(IMPAS)及电子电机工程师学会(IEEE)合办“2007IMPACT Conference” 。此为微电子系统、构装、组装与电子电路产业四大组织首次合作，吸引全球最新技术研发成果纷纷来台发表。国际大厂Dell、ASE、SPIL也受邀发表产业界关注的绿色电子产品无卤议题，吸引上下游厂商踊跃参与。台湾电路板暨电子组装展览会不仅是唯一从电路板向下整合组装与构装的专业展，并且为国内产、学、研合作最为成功的典范。

        中日韩港台讲师探讨亚洲PCB市场趋势

　　根据Prismark 的统计，亚洲电路板产值全球市占率从2000 年的58% ，至今全球已有超过80% 的电路板产值在亚洲地区，且90% 的电路板生产面积也在亚洲，加上全球主要的EMS 厂都在这里设有大规模组装厂，亚洲已是全球电路板业与组装业的最主要生产基地。因此，TPCA 特整理亚洲各区域PCB 最新市场信息，于世贸三馆设置展示专区，吸引众多业界先进前往参观。

　　展览期间的AFEC Conference，邀请Prismark 姜旭高博士与日本Interconnection Technologies, Inc. 的Hisanobu Utsunomiya 博士分别针对亚洲PCB 市场趋势与PCB技术发展蓝图作开场演说，展开首次在台湾举行的亚洲电路板产业高峰论坛。

　　中国汕头超声黄志东副总、香港Multek 黄燕仪副总、日本Nippon Mektron 之Hirofumi Masumoto 博士、韩国Isu Petasys Byoung 之Ho Rhee 副总与欣兴电子曾董事长(TPCA 理事长)皆受邀出席，针对本届主题「亚洲电路板产业之机会与挑战」发表市场与技术趋势议题的演讲，与会观众在一个下午的时间，透过亚洲PCB 大厂的观念分享，充分了解了亚洲市场未来动向与独到的观察。来自亚州200 位来宾踊跃提问，与台上7位讲师热络交流与互动，为第二届在台湾举办的亚洲电路板产业高峰论坛划下完美句点。

        TPCA Show 2008打造绿色科技竞争力

　　在人们享受科技进步带来的丰富与便利生活同时，地球能源与环境正在一点一滴的流失与消耗。从2007 年起，世界各国开始正视地球资源及温室效应的问题，环保法规在欧美日先进国家陆续被推行，不管是食、衣、住、行，绿色奇迹不断蔓延。在产业竞争里，企业界已认定绿色产业未来前景最被看好，并开始积极寻找解决方案与商机。其中又以替代能源、净化用水、环境污染控制三大绿能产业最被看好。当然，PCB 产业也正面临同样的问题，如绿色生产技术、环保节能或再生科技等，都是亟待解决的当务之急。为此，TPCA Show2008以绿色科技 (Green Tech) 为主题，展览除组装与构装外，也将含括环保科技、绿能技术等领域，期望透过展览展现绿色科技竞争力，顺应产业发展潮流。