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　　PCB生产产生的三废

　　PCB行业在生产过程中会产生废气、废水和固体废物(简称三废)。PCB行业的工序分为干处理和湿处理两大类，湿处理包括粗化、活化、敏化、氧化、蚀刻、电镀、退锡、沉镍金等二十多个工序，是PCB生产流程中比重最大的一块，且每个工序都产生污染废液(浓度高)和废水(洗涤水等，浓度较低)。根据国家污水排放标准，可知印制板生产中电镀、蚀刻、成像和阻焊等工序产生的含有铅、镍等有剧毒性的第一类污染物；含有酸/碱、化学需氧量(COD)、悬浮物(SS)、铜、氟化物、氰化物等第二类污染物，含有这些污染物的工业废水，要保证长期稳定达标排放，必须投入相当的人力、物力、财力和技术。按印制电路板铜箔的利用率为30%～40%计算，生产1万平方米的双面印制电路板，在废水中的含铜量就有4000公斤，并且还有不少其他重金属和贵金属，还要排出约2万吨的废水。因此在印制电路板生产过程中的废水处理的铜及贵金属的回收应该是印制电路板不可缺少的组成部分。