为满足行业对功能更强大和更繁多的热管理材料日益增长的需求，汉高宣布投放并商业化其最新散热产品——PowerstrateXtreme? Dispensable（PSX-D）。

         PSX-D的性能特征与汉高的PowerstrateXtreme薄膜产品相符，是一种液体相位变化材料，具有诸多用途和散热膏产量优势，并避免了一些散热膏应用固有的缺陷。从定义上讲，相位变化材料可在室温内保持固态，但受热时可变为液体。在液体状态下，这些材料的表面被润湿，出现崎岖不平的现象；将导热颗粒充分填入其中，可提高散热性能。以往，相位变化材料以焊盘或薄膜包装供货，不适用于所有应用。由于薄膜通常需要手工涂敷，因此，传统包装无法满足那些要求提供超薄材料层或超高生产率的应用需求。

        作为一种膏状媒介，汉高的PSX-D通过将相位变化性能整合至一种液体产品，缓解了相位变化薄膜带来的各种挑战，以及散热膏的固有缺陷。由于PSX-D是一种膏状材料，因此，其厚度可按具体要求进行调整。这为制造商提供了巨大灵活性，他们仅需购买一种材料即可，避免了选购各种不同厚度材料的辛劳。PSX-D还具有工艺适应性，用户可对其实施钢印、针头点胶、丝网印刷或以手工将其涂敷至散热槽或其它表面，避免额外设备投资，并不断提高产量。

        PSX-D化合物即敷即干，可迅速固化为固态相位变化材料。当被加热至相位变化温度时，PSX-D会产生流动并与散热槽和元件表面一样出现变形。这种相位变化化合物在流动时，体积发生膨胀，使气体由界面排出，从而减少热阻，成为一种高效热传递材料。

        汉高电子团队的TIM2热材料全球产品经理Jason Brandi说："这种材料真正达到了两全其美的目的。许多人既希望享受相位变化材料的优势，又偏向于获得散热膏具有的多用途性。如今，工程专家不必在鱼与熊掌之间痛择其一。汉高已投入巨大资源开发和测试PSX-D。我们坚信，它将为电子专家带来梦寐以求的易用性和各种性能优势。"

        PowerstrateXtreme Dispensable经最优化成为了一种TIM2材料，可在微处理器、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、全缓冲内存模组（FBDIMM）/存储器（Memory）、图形处理器（GPU）、多芯片模块、专用集成电路（ASIC）及其有源散热槽之间使用。这种材料还具有可返工性和可重复性，对上盖晶与裸晶处理器应用而言极具成本效益。

        欲知有关PowerstrateXtreme Dispensable或有关汉高任意一款先进热管理材料的更多信息，请致电949-789-2500与公司总部联系，或登录公司网站 www.henkel.com/electronics 。