北美8月半导体设备B/B值持平在0.83 订单为2003年来最低 
 
美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) 表示，北美2008年8 月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.83。今年7月 B/B值则修正为0.83。8月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获83美元订单。

SEMI指出，北美半导体设备制造商 8月接获全球订单的 3个月平均值为8.84亿美元，与2008年 7月修正后的8.89亿相当，较2007年8月的16.8亿美元衰退37%。

北美半导体设备商 8月对全球出货的 3个月平均值为10.7亿美元，较今年 7月修正后的数字10.8亿下滑1% ，较2007年 8月的16.8亿美元减少37%。

SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：「随着时序进入第3季底，半导体生产设备的订单与2006和2007 年水平相较仍非常疲弱，虽然有迹象显示，2009年设备支出可望回升，但目前的经济情势、产业过度供给、及经济不确定性，已导致平均订单数字降至2003年最低。」

下表为近半年北美芯片设备业的订单出货数字，单位以亿美元计：

================================================ 出货 订单 B/B值 (3个月平均) (3个月平均) ------------------------------------------------ 2008年1月 12.793 11.410 0.89 2008年2月 13.108 12.054 0.92 2008年3月 13.449 11.656 0.87 2008年4月 13.373 10.903 0.82 2008年5月 13.130 10.293 0.78 2008年6月 11.598 9.342 0.81 2008年7月 10.772 8.890 0.83 2008年8月(初估) 10.655 8.841 0.83 ================================================