自2002年以来，苏州集成电路产业以每年超过30%的速度快速发展，如今已成为国内集成电路封测技术水平最高、设备最先进、人才最集中的地区。去年，苏州一举超过上海，成为中国大陆最大的封测产业集聚地。
　　 统计表明，苏州集成电路产业去年销售收入239.9亿元，同比增54.7%，远高于全国同期的24.3%，占全国同业的比重达到19.2%。

　　 近年来，安利吉半导体、日本尔必达存储器公司、三星、AMD、国家半导体、松下等众多国际知名企业纷纷选择苏州，苏州可以找到诸如WLCSP、MCM、MCP、Flip Chip等各类高端封装形式。今年8月，日本尔必达存储器公司与苏州创投集团在工业园区合资建立了12英寸晶圆制造公司，一期总投资额超过20亿美元，建成投产后12英寸晶圆产量将达到全国第一，生产工艺采用尔必达公司40纳米DRAM技术，该技术的引进将进一步奠定苏州在国内集成电路产业中的领先地位。

　　 9月17日，第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将在苏州国际博览中心举行。IC China是中国半导体行业一年一度最具影响力的品牌盛会，苏州凭借快速成长的集成电路产业集群、优良的产业发展环境、良好的地理区位优势和一流的展馆条件继2006年之后，再度举办这一盛会。