电或击穿现象。每层导体间均经施加1000伏电压测试。

   施加点的选择：测试不同层的电路短路时，电压应加在每个导电图形的所有共同部分与每个相邻导电图形的共同部分之间。测试相邻层的电路短路时，电压应加在每层导电图形与每个相邻层的电气绝缘的导电图形之间。

5.9自动光学检查

   自动光学检查（Automatic optical inspection,简称AOI）在80年代初期就应用于PCB制造业。印制板制造者为了在竞争中取胜，必须尽早地发现和解决生产中出现的问题。然而随着PCB向高密度发展，人工目检很难检查出缺陷，当导线宽度和间距小于0.2mm以下时，人工目检大约要漏掉20％的缺陷。由于多层板层压后，内层表面漏检的缺陷无法修整，往往导致整块印制板的报废，大大降低了合格率。而电气检查只能查出内层完全断路，短路的缺陷，而导线上的缺口，残余铜，针孔，凹坑的划痕却查不出来，但是它都影响印制板的可靠性。AOI能自动扫描PCB上的缺陷，并能通过显示器或自动标志把缺陷标示或显示出来，供操作人员修整或作为废品处理。由于AOI比人工目检和电气检测更准确，速度更快，所以AOI大大减少了生产成本。现在，AOI已成为用于PCB质量控制和生产工艺的综合工具。

检查工作站          检验和修整工作站

图14-21 自动光学检查（AOI）系统

  AOI可用于检查照相底版，生产底版，光致抗蚀层图形，蚀刻后导线图形，钻孔，（堵孔，漏孔）和阻焊图形等。AOI检查范围如表14-22和表14-23所示。

     表14-22 AOI检查范围

信                   号                        层
1，开路	8，侧蚀大小和间距大小
2，短路	9，间距中金属残余物
3，线宽，线间距增大或减少	10，蚀刻过度，缺口或锯齿状缺陷
4，焊盘增大或减少	11，针孔
5，金属图形上的针孔	12，尺寸偏差
6，孔环增大或破环	13，定位偏差
7，电源/地层

底版	基                        材	图                形
银盐底版	环氧玻璃布层压板上铜箔面上的凹坑	抗蚀抗镀图形 锡铅（锡，金）镀层
重氮片	铜箔基板表面的光致抗蚀剂	蚀刻后铜导线图形
玻璃	环氧玻璃或聚酰亚胺基板表面上蚀刻后的铜，氧化处理后的铜，铜上镀镍	铅锡热熔图形 印制板上镀金